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日前，2018世界集成電路大會(huì)召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì)，大會(huì)將于10月22日到24日在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心舉行，屆時(shí)將舉辦近20場(chǎng)學(xué)術(shù)會(huì)議和開(kāi)放11大專業(yè)近2萬(wàn)平方米的博覽會(huì)展區(qū)，集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)鏈成果，為全球集成電路從業(yè)者提供交流平臺(tái)。
其中，學(xué)術(shù)會(huì)議部分包括世界集成電路大會(huì)、2018北京國(guó)際微電子研討會(huì)、第五屆全球傳感器電子器件高峰論壇暨中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用峰會(huì)等4個(gè)主論壇和十多個(gè)專題論壇，來(lái)自全球頂尖高校、研究機(jī)構(gòu)和集成電路企業(yè)的300多位專家學(xué)者和企業(yè)領(lǐng)袖將圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)、硅基光電子光學(xué)器件、生物醫(yī)藥、無(wú)人駕駛、人工智能、智能制造、未來(lái)通信、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)熱點(diǎn)話題開(kāi)展高水平學(xué)術(shù)交流。
博覽會(huì)為期3天，展出面積約2萬(wàn)平方米，將圍繞創(chuàng)新主體進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)、制造、裝備、材料、零部件、制造系統(tǒng)、廠務(wù)、封測(cè)、終端、產(chǎn)學(xué)研、聯(lián)盟等11大展區(qū)。
據(jù)悉，2018世界集成電路大會(huì)由北京市經(jīng)信委、中關(guān)村管委會(huì)、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)等單位指導(dǎo)，中科院微電子研究所、中科院物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、北京電子學(xué)會(huì)等共同主辦。相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，大會(huì)選址北京亦莊，與其重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地身份密切相關(guān)。
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